在复杂的电磁环境中，每个电子电气产品除了能够承受一定的外部电磁干扰外，还不得产生电磁环境中其他电子电气产品无法承受的电磁干扰。也就是说，既要满足相关标准规定的电磁灵敏度限值要求，又要满足电磁辐射限值要求。这是电子电气产品的电磁兼容应该解决的问题，也是电子电气产品的电磁兼容问题。认证的要求。很多工程师在设计产品的电磁兼容时，常常对如何正确选择和使用电磁兼容元器件感到束手无策或不满意。因此，有必要对此进行讨论。

电磁兼容元件是解决电磁干扰发射和电磁灵敏度问题的关键。这些元器件的正确选择和使用是良好电磁兼容设计的前提。因此，我们必须对这些元器件有深刻的把握，这样才有可能设计出符合标准要求并具有最佳性价比的电子电气产品。而且每个电子元件都有自己的特点，因此在设计时需要仔细考虑。接下来我们将讨论一些用于降低或抑制电磁兼容性的常见电子元件和电路设计技术。

有两种基本的电子元件组：有铅元件和无铅元件。引线元件具有寄生效应，尤其是在高频下。该引脚形成一个很小的电感，大约为 1nH/mm/引脚。引脚的末端也有一个很小的电容效应，大约为 4pF。因此，引脚的长度应尽可能短。无铅表面贴装元件的寄生效应比有铅元件少。典型值为：0.5nH的寄生电感和约0.3pF的端接电容。

从电磁兼容性的角度来看，表面贴装元件效果最好，其次是径向引线元件，最后是具有轴向平行引线的元件。